伴随FOWLP，如今我们才有能力在这些模片上嵌入一些异构设备包括基带处理器，射频收发器和电源管理IC，以此来实现了最新一代的超薄可穿戴和移动无线设备。因为不间断的线和节约的空间，F...

  COB封装流程和SMD生产流程相差不大，但是COB封装在点胶，分离，分光和包装上的封装效率要高更多，和传统SMD相比能节约5%的任何和物料费。...

  LKT系列SOP8封装的芯片外接五个功能引脚，VCC、GND、RST、IO、CLK，设计开发阶段方便在PCB上焊接调试，批量生产阶段贴片生产效率高。近年来，LKT系列加密芯片大范围的应用于智能锁、智能家居、穿...

  LTCC因其具有多层结构、高介电常数和高品质因子电感，已经被证明是一种能提供高集成度的高性能基板材料。LTCC方案中实现了无源器件的嵌入，如独立RCL或包含RCL的功能块，使SMT器件所需平面...

  2018年8月27日，由广东佛山三水工业园区管理委员会主办的首届广东佛山三水工业园区创新创业大赛已于8月24日圆满收官。...

  Molex提供创新的Coeur CST高电流互连系统，具有独特的新浮子设计，可调整不对齐的插针与插座之间的距离，方便PCB与PCB、PCB与母线棒，或母线棒与母线棒之间的接插，而在此过程中并无过度应力...

  功率半导体可助力风电机组和光伏系统实现高效发电及变换，也使得家电、笔记本电脑或数据中心等用电设备效率大幅度的提升，这能节约资源，并确保能源的可持续性。...

  新思科技宣布，受邀参加于2018年8月23日至25日在重庆国际博览中心举办的“2018中国国际智能产业博览会”（简称智博会），新思科技全球总裁兼联席CEO陈志宽博士受邀出席智博会半导体产业发...

  “隐形冠军”这个概念由德国著名管理学家赫尔曼·西蒙于1980年代率先提出，是从市场占有率和技术创新两个维度来考量，特指某一个细分市场的绝对领先者，其产品多用在生产最终消费品的制...

  随着人机一体化智能系统、物联网及3D打印等先进制造技术持续不断的发展和普及，其对经济的带动推动作用愈发明显。全球主要经济体正在争先抢占这些先进制造技术的科技制高点，并纷纷在通过数字化、智能...

  日前，工信部对2018年智能制造试点示范项目进行公示，共有99个项目入选。根据今年4月发布的《工信部关于开展2018年智能制造试点示范项目推荐的通知》，入围2018年智能制造试点示范项目的...

  日本的精益管理思想在中国制造业有较大的市场，了解日本制造业在做什么，成为中国制造企业有关人员的必做功课，现在有这么全面的《日本制造业白皮书》，他们自然不想放过。...

  马云表示，新制造是制造业和服务业的完美结合，也是实体经济和虚拟经济的完美结合。实体经济和互联网以后谁也离不开谁，未来90%的零售在网络上，90%的制造业在网络上。...

  商务部日前发布的多个方面数据显示，前7个月我国实际使用外资4967.1亿元人民币，同比增长2.3%。据了解，我国吸收外资走势保持平稳的同时，引资结构也在逐步优化。前7个月高技术制造业实际使用外...

  说起“数字化”，实际上并不难理解。在西门子成都工厂研发生产一件新产品，它都会有自己的数据信息。这一些数据信息在研发、生产、物流的所有的环节中被不断丰富，实时保存在一个数据平台...

  晨光熹微，日暖风甜。在一片面朝大海的地方，宁波高新技术工业园又开始了一天平静而忙碌的生产。在错落有致的现代化厂房之间，中信戴卡宁波轮毂制造有限公司银白色的建筑和大片的绿色...

  签约仪式上，黄昌福对公司一行的到来表示热烈欢迎，并指出，自江苏宇胜科教设备有限公司到镇宁考察洽谈镇宁自治县半导体元器件生产项目以来，县委、县政府格外的重视，组织有关部门积极...

  研究人员利用明尼苏达大学独特的高分辨率透射电子显微镜技（TEM）研究了这样一种材料。化学工程与材料科学副教授兼电子显微镜专家Andre Mkhoyan说：“利用先进的畸变校正扫描瞬变电磁法，我们...

  大多数MOEMS制作技术是直接由IC工业及其制造标准演化而来。因此，在MOEMS中采用体和表面微机械加工及高产量的微机械加工（HARM）技术。但有管芯尺寸、材料均匀性、三维技术、表面构形和最...

  DIP（DualIn－line Package）是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路（IC）均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插...

  FBP的基本想法是：用L/F本身的金属材料形成薄膜替代耐高温塑料膜，是否就能解决上述QFN工艺生产中的一系列困扰？我们大家都知道QFN引线框架本身就是由铜合金或铁镍合金用蚀刻的方式制作而成的...

  Stratasys正式发售价格实惠的碳纤维填充尼龙12材料专用增材制造系统。该工业级Fortus 380mc碳纤维3D打印机曾在今年3月首次亮相，目前已经面向全球市场正式出货，国内售价53万元人民币（含税）...

  当芯片被压焊之后，就用黑色的环氧树脂灌注在芯片上和模块背后的表面上。树脂保护易碎的晶体免于环境影响，诸如潮湿，扭转和弯曲。采用不透明的树脂是因为半导体器件通常对于光谱中近...

  VCSEL有别于边发射激光器，而是从表面发光，能大幅度简化封装，有效地减少相关成本。VCSEL与LED的封装，测试工艺相容，它不需要棱镜，在封装上优于LED，整个装配线无须特别修改，适于低成本的...

  该项目的顺利实施，标志着正泰的智能制造战略又向前迈进了一大步，对探索行业转变发展方式与经济转型，发挥了重要的示范引领作用，中国低压电器行业再次进入“正泰时间”。...

  8月16日，“镑镑天工”和库卡工业自动化(昆山)有限公司(简称“库卡”)战略签约仪式在2018年世界机器人大会上如期举行。 大会云集了来自全球范围内的机器人领域专家学者、企业精英、创业...

  QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，使得...

  CQFP可以有很多引脚数量和外观尺寸的选择。这种封装是一种密封的表面安装封装形式。陶瓷，引脚框架和陶瓷三者用玻璃密封连在一起，形成内部芯片的连接和外部与电路板的连接。有些封装...

  使用三种无铅焊料系统：Sn96.5-Ag3.5、Ag74.2-In25.8和Au76-In24几乎实现了无孔隙焊点。实验看到，焊点厚度在热退火之前和之后保持不变，400℃下退火100小时后的Ag-In和Au-In焊点就没有出现退化现象...