现阶段led显现屏均以SMD为主,那为何会有cob显现屏,以及cob显现屏工艺流程是怎样的呢?
为了运用户得到满意对led显现屏对显现画面的进一步的寻求,厂家进行对led显现屏更小点距离的开发,由于支架和PCB的运用使得物料本钱添加,P1.0以下模组开发受限,工艺流程杂乱使得工艺本钱添加,为客服这一难题,cob封装在led显现屏范畴得到运用。
b)分选:分选出红光波长5nm片内均匀性,蓝绿光波长3nm片内均匀性,红蓝绿亮度值8-12%差错规模片内均匀性的芯片;
1、COB技能省去SMD发光管封装进程、分光分色、编带、贴片等工艺流程,缩短工艺途径,进步产品出产的悉数进程的可靠性。COB产品面板全体灌封,具有抗潮、防撞,防护等级到达IP54,没有引脚,防静电击穿,进步运用的进程可靠性,经数据计算,其均匀失功率比SMD下降1个数量级,有用改进了SMD LED显现屏可靠性与稳定性的问题。
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