刚刚曩昔的CES 2019声称全球一年一度的高科技盛宴，在这次盛宴上，咱们也可以看到的与

  此外，***的錼创科技在本次CES展傍边，也展现出其最新的MicroLED技能。有别于三星推出的大型Micro LED显现器，錼创本次别离展现出了3.12”以及5”的小型Micro LED显现器，并选用芯片尺度小于30μm的RGB芯片当作像素点。

  三星除了MicroLED电视之外，还发布了迄今为止三星最大的98吋QLED 8K电视产品；LG则推出了88吋8KOLED电视Z9；索尼则发布了画谛系列88吋8K OLED电视Z9G新品；夏普根据“用8K和a lot技能改动国际”的商业愿景，展现了夏普从拍照、制作到播映的全套8K解决方案。大屏幕年代与8K年代的脚步现已悄但是至。

  屏幕尺度从60吋、70吋、80吋、90吋，到100吋、146吋、219吋，屏幕像素从2K屏、4K屏到8K屏，人们对更大屏幕与更高像素的寻求好像永无止境，不同公司也提出了更大屏幕与更高像素的不同技能解决方案，如LCD、OLED、MicroLED等。

  跟着显现技能往8K超高清开展，使得显现尺度需求往100寸以上开展，当屏幕尺度超越100吋时，MicroLED显现技能可能是现在最可行与仅有的解决方案。这也是三星妄图鄙人一代显现技能上占据技能制高点，竭尽全力地投入MicroLED显现技能研发的主要原因。

  国外同行习气将COB工艺的倒装LED微显现屏称为Micro LED。现在100吋以上尺度的LED微显现解决方案，会过渡到COB工艺的倒装LED技能，而逐渐抛弃低可靠性和低防护性的贴装SMD技能。现在三星等国际显现同行便是按照此技能道路在投巨资推动，此次CES展出的75寸、146寸、219寸的MicroLED均是根据COB工艺的倒装LED集成封装。

  在国内，作为与三星MicroLED技能相似的雷曼COB光电显现技能，现已站在了下一代显现技能的潮头上，将紧跟国际LED微显现潮流，致力于LED微显现职业的技能开展。

  据悉，现在雷曼光电与中国科学院进程工程研究所、深圳大学的产学研合作开发的《新式COB显现封装胶的研发》项目，取得了突破性的发展。

  此项目是为雷曼光电下一代COB技能显现产品，包含Mini LED显现、Micro LED显现开发的一款功能更优越的涂覆封装胶水，让涂覆封装胶的力学功能、光学功能、出产的根本工艺可行性、耐候可靠性、性价比等各方面功能，可以很好的满意雷曼光电下一代Mini LED显现、Micro LED显现的需求。众所周知，COB显现技能中的涂覆封装新材料是COB显现的几大中心技能之一，本项目取得的突破性发展，为雷曼光电更新一代COB显现产品的按期推出，奠定了杰出的技能根底。

  作为一家技能型的公司，雷曼光电在LED小距离显现范畴进行了持续的技能创新，在2017年推出了小距离COB高清显现面板产品，在2018年完成了M1.9、M1.5、M1.2、M0.9等小距离COB显现面板系列新产品的量产，让2018年进入了COB小距离LED显现的元年。现在雷曼光电现已取得COB小距离LED显现相关中心专利20多项，并积累了很多专有技能。在2019年，雷曼光电将会持续加大对下一代COB显现中心技能的投入，在Mini LED显现、Micro LED显现年代起到创始前锋效果。